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SMD产品气密性问题
来源:本站提供  发布时间:2009-05-20  点击次数:1916
企 业 名 称: 浙江嘉康电子股份有限公司
技术需求项目名称: SMD产品气密性问题
技术需求具体内容、要解决的技术问题和要达到的技术指标:
陶瓷材料盖板与陶瓷材料基座通过树脂粘合,再经高温处理一定时间后,用某种特定检测方式检测其密封性。目前水平在10-6pa.cm3/s。
经上述方法、过程后,密封性能达到10-8pa.cm3/s。

通讯地址: 嘉兴市嘉杭路1188号
项目所属行业: 电子信息
项目联系人: 张文进
联系电话 0573-82600986 邮编 314001
传  真 0573-82600930
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