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基于原子层沉积的玻璃转接板通孔(TGV)填充设备及技术开发——验收公示
来源:jc.ac.cn  发布时间:2019-05-20  点击次数:1385
浙江中科院应用技术研究院
关于中科专项项目验收结果的公示
      参照《嘉兴市科技计划项目验收管理办法(试行)》有关规定,现将已经组织验收的中科专项项目的验收情况及结果(见下表),向社会公示。对公示项目验收结果有异议的,自公布之日起10日内,以真实身份,书面向我院提出,我院按规定对异议人身份予以保护。
      联系地址:嘉兴市南湖区亚太路778号浙江中科院应用技术研究院
      邮政编码:314022
      联系人:黄  盾 (浙江中科院应用技术研究院项目部)
                  张丽娇 (浙江中科院应用技术研究院项目部)
      联系电话:0573-82585221
                     0573-82585083
 
项目名称
基于原子层沉积的玻璃转接板通孔(TGV)填充设备及技术开发
项目负责人
夏洋
验收日期
2019年5月20日
项目承担单位
中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心
验收结果
合格
验收组成员
朱耀东、刘卫丽、凌志敏、刘兰兰、刘成雄
验收意见
    一、提供的资料齐全、规范,符合验收要求。
    二、项目采用原子层沉积技术将铜作为玻璃转接板通孔(TGV)填充材料,解决了其金属化难题,开发了微孔内制备具有导电功能的薄膜工艺技术和原子层沉积填充设备。以该原子层沉积技术工艺研发的新一代铜基TGV技术,制备的铜薄膜具有排列紧密,表面贴合性强等特点。研发的TGV填充设备经中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室检验,符合合同书规定的技术指标。项目实施期间申请发明专利1项。项目开发原型机一台,经北京中科泰龙电子有限公司等单位试用,反映良好。
    三、项目预算总经费100万元,其中中科专项经费30万元。项目经费经嘉兴恒信会计师事务所有限公司(嘉恒会专审[2019]048号)审计,确认项目实际支出97.73万元,其中中科专项经费支出30万元。经费能单独建帐、独立核算,基本符合浙江省科技项目经费管理相关规定。
    验收组同意项目通过验收,结论合格。
发布机构
浙江中科院应用技术研究院
发布时间
2019.05.20
 
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