合作项目

您的位置:首页 - 信息中心 - 合作项目

带3D增强的音频功放芯片

来源:本站提供 发布时间:2009-12-11 点击次数:2379
该项目为双声道桥式输出音频功率放大器,工作电压5V,负载为4Ω时最大平均输出功率2.1W ,3Ω时为2.4W。具备3D增强模式(可选)来改善立体声效果,特别是狭小空间的立体声放映效果。耳机输入选择模式(HP Sense和HP Logic),激活单端耳机模式同时使桥式输出模式无效。HP Sense 输入主要用于通常的立体声耳机插孔,HP Logic输入为标准的逻辑电平。此款音频功率放大器是为提供高质量的音频输出而设计的,而只需极少的外部组件。为简化音频系统设计,整合了双声道桥式扬声器放大器和立体声耳机放大器,设有低功耗关断模式和过温关断保护模式;内部设有专用电路抑制上电噼啪声。
技术创新点:独特的3D立体声增强效果、二种耳机输入使能模式可选、输出立体声耳机模式、改进的“Click and Pop”抑制电路、热关断保护电路、小尺寸的SQ封装、微功耗关断模式。
Copyright © 2004-2024 jc.ac.cn. All rights reserved. 浙江中科应用技术研究院 版权所有
电话:0573-82585299 82585221          传真:0573-82585222
地址:浙江省嘉兴市亚太路778号中科院园区     邮编:314022
浙ICP备09024698号-1 嘉兴市信息化和工业化融合促进中心 提供技术支持

浙公网安备 33040202000778号


扫一扫,关注我们